FINCIRCUIT® Hydrofuge est un panneau de fibres de bois (MDF) avec un plus petite abrasivité et tolérance sur l'épaisseur, pour un usage en milieu humide. Spécialement conçu pour l'industrie du circuit imprimé.
Le niveau d'additif de résines est augmenté durant sa fabrication, permettant d'obtenir une plus petite abrasivité du panneau et, par conséquent, une moindre usure des outils par l'utilisateur final. La surface est lisse et plate, avec une tolérance sur l'épaisseur en accord avec les spécifications les plus exigentes. Classification E1: faible teneur en formaldéhyde.
Industrie du circuit imprimé
MDF
Sans finition
Pour circuits électroniques, , ,
Possibilidade de fabrico sob consulta.
Manufacture possibilities upon request.
Possibilité de fabrication sur demande.
Herstellung auf Anfrage
Productie op aanvraag
Le produit PEFC doit toujours être obtenu sur demande.
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FINSA, N-550, km 57 - 15890 Santiago de Compostela (A Coruña), España. Tel: +34 981 050 000Fax: +34 981 050 172, e-mail: finsa@finsa.es - Web: www.finsa.com